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在封裝時(shí)，作為環(huán)氧樹脂的替代品金錫焊料因?yàn)闃O小把控困難。

一直以來金錫焊料的使用是放置于電容和基板之間，那么作為環(huán)氧樹脂的替代品就需要把金錫焊料設(shè)置成片狀。但是，片狀的金錫焊料特別的薄和小，在拼貼操作上不僅把控困難，也會(huì)發(fā)生因設(shè)置的位置偏移而短路。

研發(fā)出單層陶瓷電容底面直接預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容

TECDIA開始研發(fā)在單層陶瓷電容底面直接預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容。把已經(jīng)預(yù)置了金錫焊料的陶瓷電容交給客戶后，客戶不再需要自行設(shè)置金錫焊料，解決了在封裝時(shí)把控困難的難題。

成本和制造工程的減少，成功縮短了交期

不僅僅是解決了把控困難的難題，使用了預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容后，因?yàn)榭梢圆挥迷倭硇性O(shè)置金錫焊料，從而減少了封裝的零件數(shù)，降低了成本。也就是說因?yàn)橹圃旃こ痰目s減，也成功縮短了交期。另外，以前金錫焊料的尺寸主要是20~30μm，現(xiàn)在我司的預(yù)置金錫焊料的電容的尺寸是10μm，減輕了設(shè)置位置的限制，狹小的地方進(jìn)行封裝也變得可能。