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我司提供從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù)，大大縮短了客戶的制造時間

為了適應(yīng)日益變化的市場并抓住商機(jī)，半導(dǎo)體制造必須提高速度和適應(yīng)力。TECDIA的電容和薄膜基板作為半導(dǎo)體振蕩器原材料，向客戶交付時已封裝完畢。在尋求產(chǎn)品開發(fā)和制造時間縮短的過程中，開始了電子原材料制造后封裝完畢再交付。這樣不僅可以實現(xiàn)客戶的工期及交期的縮短，也可以提供適應(yīng)市場發(fā)展的服務(wù)。

需求

采用前的狀態(tài)、問題

伴隨著市場對于開發(fā)周期以及縮短交期的要求，半導(dǎo)體制造工程及交期的縮短也必須適應(yīng)市場節(jié)奏。

解決方案

問題的解決策略

使用自產(chǎn)的電子元器件，運用海外工廠熟練的封裝技術(shù)，完善客戶制作工藝流程。

要點

決定采用的理由

電子元器件制造與通信半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)及精密機(jī)械加工技術(shù)能力的相互融合。

結(jié)果

情況與效果

制作周期的縮短，讓客戶避免錯失良機(jī)。

需求采用前的狀態(tài)、問題

半導(dǎo)體制造所追求的工程縮減和周期縮短。

為了適應(yīng)市場變化必須提高生產(chǎn)速度。各公司為了縮短制造生產(chǎn)時間，大多數(shù)電子元器件的調(diào)配和交期調(diào)整，調(diào)度后完成封裝占據(jù)大量時間。所以如何縮短工期解決這一問題成了關(guān)鍵。

解決方案問題的解決策略

通過「封裝」一站式服務(wù)給電子元器件增添附加值

TECDIA制造的電子元器件在交付后，客戶將進(jìn)行封裝。所以TECDIA提議由工廠直接提供單層陶瓷電容和薄膜芯片電阻的封裝。因為增加了一站式封裝服務(wù)，可以為客戶大大的縮短準(zhǔn)備及制造的工程用時。另，也可根據(jù)客戶的需求，提供非我司產(chǎn)品的封裝代工服務(wù)。

要點決定采用的理由

作為電子元器件制造工廠，同時擁有通信半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)和精密機(jī)械加工技術(shù)的TECDIA提供的解決方案

TECDIA作為電子元器件的生產(chǎn)廠家，生產(chǎn)單層陶瓷電容，薄膜電路基板等電子元器件。我司菲律賓宿務(wù)的工廠在1990年開始為光通信半導(dǎo)體振蕩器，微波通信半導(dǎo)體振蕩器提供代工。另外我司也有為光通信收發(fā)模組（TOSA.ROSA.BOSA）進(jìn)行組裝代工的經(jīng)驗，所以能提供從產(chǎn)品制造到封裝的一站式服務(wù)。
另外，我司還設(shè)有精密機(jī)械加工部門，擁有利用自動車床進(jìn)行削切工藝及50微米的開洞技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)，所以也可自行生產(chǎn)必要的部件和工具。甚至于可以通過獨有的內(nèi)部聯(lián)絡(luò)網(wǎng)進(jìn)行需求調(diào)度，TECDIA可以協(xié)助客戶大幅度減少制造生產(chǎn)的時間。

結(jié)果情況與效果

制作周期的縮短實現(xiàn)量產(chǎn)

縮短了客戶的制造時間，快速對應(yīng)小批量樣品多品種制作，實現(xiàn)量產(chǎn)擴(kuò)大營銷

分類：通信（光通信/無線通信/5G/6G)

客戶信息

【客戶端行業(yè)】各半導(dǎo)體振蕩器廠家

【業(yè)務(wù)內(nèi)容】通信

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