需要既可應對新型晶片又能實現(xiàn)高精度劃線,簡便且低成本的晶片劃線方案。
采購預算有限的企業(yè)研發(fā)部門及大學研究室為晶片劃線作業(yè)而采購昂貴的設備較困難,而委托第三方實驗也較花時間。且研發(fā)周期需爭分奪秒,因此需要低成本的晶片劃線方案。既可適用于GaN、藍寶石等各種新型晶片亦能抑制截斷面晶片裂紋的精致劃線,且不需要特殊技術使用簡單方便。
研發(fā)了劃線支架獨立式的筆型手動操作劃線工具“手動劃線筆”。
為研發(fā)低成本且快速的手動劃線工具,我們仔細聆聽了客戶的需求,目前市場上的手動劃線工具有以下幾個弊端:
① 劃線位置識別困難
② 晶片位置固定困難
③ 劃線時最佳刀刃角度的設定及維持其角度困難
④ 劃線時的重力負荷控制困難
為此我們研發(fā)了新型手動操作劃線工具“手動劃線筆”,筆式支架與劃線工具一體,與專用平板組合的手動劃線工具。只需四個步驟任何人都可輕松使用。
專用設備才具有的技術聚集于一體的工具解決方案。
賦予手動劃線筆以下的功能,解決了手動操作工具的問題,實現(xiàn)高精度晶片劃線。
①獨立式的支架
支架獨立式的設計可識別劃線位置。
②采用夾層式
晶片夾于專用的劃線板之間,劃線時晶片固定的問題予以解決。
③改良了劃線工具的角度設定及角度維持方法
設置好劃線工具的同時劃線點也自動設置完成。并能保持上佳角度的劃線。
④筆尖設置彈簧
由于筆尖設置有彈簧,可使劃線時保持適宜的重力。
使用方法介紹視頻
有多種豐富的劃線工具、精密機械加工技術以及設備研發(fā)技術,并且擁有多個事業(yè)部門的 Tecdia獨創(chuàng)產品,獲得了廣大客戶的青睞與認可。
在新興企業(yè),高精度的晶片劃線實踐使用中,另外,全球各大企業(yè)、大學采用中。
【客戶行業(yè)】理工科大學-研究室(美國)、技術研發(fā)中心(西班牙)、半導體制造企業(yè)-品質管理部(日本)。
Tel: (021)-6237-2208
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